1, տաք ծածկույթի մետաղալարպատրաստված է բարձրորակ ցածր ածխածնային պողպատից մետաղալարերի մշակումից, պատրաստված է բարձրորակ ցածր ածխածնային պողպատից, գծագրման ձևավորումից, թթու ժանգի հեռացումից, բարձր ջերմաստիճանի հալեցումից, տաք ցինկապատումից, սառեցումից և այլ գործընթացներից:Կոշտ ջերմամեկուսիչ արտադրանքի մեկուսիչ շերտ, կարող է օգտագործվել ոչ.16 ~ 18 ցինկապատ երկաթե մետաղալարերի կրկնակի շղթա, պարտադիր տարածությունը չպետք է լինի ավելի քան 400 մմ:Այնուամենայնիվ, 600 մմ-ից ավելի անվանական տրամագծով խողովակները կամ համապատասխան սարքավորումները պետք է միացվեն և ամրացվեն ցինկապատ երկաթյա լարերով:10-ից ոչ:14 կամ փաթեթավորող պողպատե գոտիներ 500 մմ հեռավորությամբ:
2, կիսապինդ և փափուկ մեկուսացման մեկուսիչ շերտ, ըստ խողովակի տրամագծի և սարքավորման չափի, փաթեթավորման պողպատե գոտի օգտագործելու համար, ոչ.14 ~ 16ցինկապատ երկաթե մետաղալարկամ 60 մմ սոսինձ ժապավենի լայնությունը կապելու համար:Պարտադիր տարածությունը, կիսակոշտ մեկուսիչ արտադրանքները չպետք է գերազանցեն 300 մմ;Փափուկ ֆետրի համար բարձիկը չպետք է լինի 200 մմ-ից ավելի:
3, նստվածքային շերտի մակերևույթում ցինկապատ երկաթե մետաղալարը տեղափոխելու համար մակերեսային թաղանթի շերտի տեղային հեռացումը, մակերեսի ընդգրկումը և այլ թերություններ կարելի է գտնել և բուժել սովորական տեխնոլոգիայով.Ավելորդ փրփուրը ձևավորվում է, երբ օճառը և մակերեսային ակտիվ նյութերը, ինչպիսիք են սապոնացված ճարպերը, բերվում են տանկի մեջ:Փրփուրի ձևավորման չափավոր տեմպերը կարող են անվնաս լինել:Բաքում մեծ դենիերի փոքր, միատարր մասնիկների առկայությունը կարող է կայունացնել փրփուրի շերտը, սակայն չափազանց պինդ մասնիկների կուտակումը կարող է պայթյուն առաջացնել:
4, ակտիվացված ածխածնի գորգով, մակերեսային ակտիվ նյութերը հեռացնելու համար:Կամ ֆիլտրման միջոցով փրփուրը շատ կայուն չէ, որոնք արդյունավետ միջոցներ են.Պետք է նաև այլ միջոցներ ձեռնարկվեն՝ նվազագույնի հասցնելու մակերեսային ակտիվ նյութի ներմուծումը:Էլեկտրապատման արագությունը կարող է ակնհայտորեն կրճատվել օրգանական նյութերի ավելացմամբ:Չնայած քիմիական ձևակերպումները հեշտացնում են նստվածքի բարձր արագությունը, օրգանական նյութերի նստեցումը չի համապատասխանում ծածկույթի հաստության պահանջներին, ուստի ակտիվացված ածխածինը կարող է օգտագործվել լոգանքի բուժման համար:
Գրառման ժամը՝ 24-09-21